J-164室温固化低密度结构胶粘剂 黑龙江化学研究院

J-164室温固化低密度结构胶粘剂。该胶粘剂具有较低的密度（0.6～0.8 g/cm3）,具有胶接与填充补强的双重功能。该胶双组份混合后为不流淌的膏状物，其固化物在 120℃下挥发份＜1%。该胶可用于蜂窝夹层结构件中蜂芯的拼接，避免结构件在使用过程中蜂芯接缝处产生的开缝现象，还可应用于结构件的边框填充补强及复合材料表面缺陷的修补（施工工艺与腻子的刮涂相似）。已用于某型号火箭有效载荷支架，天线罩蜂芯结构件的边框填充补强等结构件的胶接。本胶粘剂可在-55～80℃下使用。